Hemos recogido toda la información relacionada con los nuevos procesadores Intel Core para ofrecerte de manera resumida lo que debes saber sobre sus nuevas características.

Intel presentará en pocos días su nueva generación de procesadores Intel Core, y mientras se produce el lanzamiento, hemos recopilado toda la información relevante recogida de diferentes eventos (incluyendo el IDF de San Francisco), para ponerles al corriente de lo que supondrá para la informática de la vida real.

• Nueva microarquitectura.- La segunda generación de procesadores Intel Core mantiene el proceso de fabricación de la generación anterior, es decir, los 32 nanómetros. Recordemos que nos encontramos en la fase denominado por Intel como Tock, en la que se renueva la microarquitectura, pero no la tecnología de fabricación. El siguiente salto según el roadmap hecho público por Intel será a la generación de los 22 nanómetros. Mientras tanto, Intel ha desplegado innovación en el diseño de los transistores para conseguir que los microprocesadores aporten mayores prestaciones y consuman menos energía.

• Nueva tecnología Intel Turbo Boost.- Esta 2ª generación tiene la capacidad de adaptarse mediante la frecuencia Turbo para maximizar las prestaciones y conservar la energía dependiendo del tipo de manejo de instrucciones de la CPU. Ahora se potencian los niveles para mejorar los rendimientos cuando existan elevadas cargas de trabajo o dinámicas. Un nuevo algoritmo permite mejorar los estados equilibrando potencia y disipación térmica para optimizar el rendimiento del sistema.

• Interconexión en anillo.- A falta de poder desvelar más detalles, la interconexión desplegada en cada chip entre cada núcleo de la CPU y la memoria caché ahora se realiza en forma de anillo, con anchos de banda muy superiores, y una latencia más baja, con lo que es posible interconectar los diferentes núcleos de procesador, el controlador de memoria, así como el procesador gráfico de forma más óptima, consiguiendo mejores rangos de balanceo.

• Gráficos Intel HD Graphics.- La nueva microarquitectura presenta grandes avances en este sentido, puesto que ahora ha sido posible integrar en la misma oblea de silicio, tanto la CPU como la GPU, unificando las tecnologías de fabricación en los 32 nanómetros. En los anteriores modelos Intel Core, la CPU era de 32 nanómetros, mientras que la GPU estaba fabricada en 45 nanómetros. Esta nueva microarquitectura promete compatibilidad con HD video Stereoscopic 3D, compatibilidad con los juegos para PC, así como optimización de las facetas multitarea.

• Nuevas extensiones AVX.- Se corresponden con las siglas Advanced Vector Extensions, y se trata de un nuevo conjunto de instrucciones de 256 bit que aceleran la coma flotante en aplicaciones de uso intensivo de la CPU, como puedan ser entornos de edición de vídeo o creación de contenido.

• Mejor disipación térmica.- Intel ofrecerá modelos de procesadores de diferente valor de disipación térmica o TDP, muchos de ellos con valores mejorados, tanto en entornos de informática móvil orientados a los portátiles, como en el caso de los modelos desktop o equipos de sobremesa. La nueva familia estará compuesta por modelos con rangos de 65, 45 e incluso 35 vatios de disipación, ideales para formar parte de configuraciones de equipos de formato reducido, de tipo mini-ITX, permitiendo que lso integradores locales puedan desplegar nuevos soluciones para mercados emergentes.

• Innovadores diseños AiO.- Los nuevos equipos de sobremesa han tenido que reinventarse de alguna manera, con lo que Intel plantea nuevos procesadores potentes de la familia Core i7 actual, con reducidos valores TDP de apenas 65 vatios, con el fin de que puedan integrarse en formatos de ordenadores AiO (All-in-One).

• Siguiente generación Intel Xeon.- Paul Otellini, CEO de Intel, mostró en el pasado IDF un servidor con doble procesador de la siguiente generación Intel Xeon, en el que se utilizaba software de videoconferencia que utilizaba los 32 hilos disponibles en el sistema, aprovechando el nuevo conjunto de instrucciones AESNI. Estos nuevos procesadores que llegarán a lo largo del año 2011, contarán también don doble zócalo para servidores y estaciones de trabajo, corriendo con 8 núcleos y sumando un total de 16 hilos de ejecución por cada procesador. Su producción está prevista para la segunda mitad del año.

• Soluciones embebidas.- Las instrucciones AVX estrenadas con Sandy Bridge mejorarán el despliegue de aplicaciones basadas en imagen de señales digitales, ya sea en entornos relacionados con el procesamiento de la seguridad digital, la detección de radares, en los sistemas de navegación, o bien, en el procesamiento remoto de imágenes médicas.

22/12/2010 Alfonso Casas