Sanyo modifica la fabricación de sus chips para producir teléfonos móviles más pequeños

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El proceso ISB permitirá fabricar teléfonos móviles más pequeños y livianos, así como otros dispositivos para usuario final. Esto se consigue al combinar uno o más chips de silicio con otros componentes como reostatos o condensadores y construir un sistema completo en un único y delgado envase. Con ello los fabricantes de este tipo de productos pueden reducir sus costes de ensamblaje y de componentes.
El sistema SiP compite con los chips LSI (Large Scale Integrated Circuit) que utilizan el método SoC (System on Chip) en el que muchos circuitos diferentes se unen sobre una sola oblea de silicio. El diseño de chips LSI es complejo, ya que requiere mucho tiempo y recursos económicos. Otra desventaja es que con el uso se genera mucho calor porque un pequeño chip tiene que realizar demasiadas funciones.
Sin embargo, según Yukio Okada, director general de la división de desarrollo de semiconductores de Sanyo Electric, los circuitos ISB son pequeños (0,7 mm de grosor) y su diseño es muy fácil de modificar porque permiten la mezcla de chips ya existentes.
Sanyo Electric espera que el ISB genere unos 373 millones de dólares (417,76 millones de euros) y se convierta en uno de los diez principales negocios de la compañía en los próximos de tres a cinco años.

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