Intel apuesta por la tecnología de fabricación de 0,18 micras

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Durante una reunión que tuvo lugar días atrás, se analizaron las técnicas de litografía actuales, así como las basadas en luz ultravioleta extrema que será necesario utilizar para poder continuar reduciendo el tamaño de las interconexiones que unen los transistores que forman un microprocesador. Otra de las cuestiones que está muy de actualidad es el uso de cobre en las interconexiones en lugar de aluminio. Intel va a continuar utilizando aluminio en sus productos, si bien la empresa ha realizado en sus laboratorios el desarrollo de prototipos que usan cobre. Hay que tener en cuenta que el cobre contamina al silicio que se emplea en la fabricación de chips, por lo que es necesario el uso de nuevas técnicas que eviten dicho problema. Intel probablemente iniciará la producción de chips que usen interconexiones de cobre probablemente al mismo tiempo que se inicie la producción con el proceso de fabricación de 0,13 micras.
Con el proceso de 0,18 micras que entrará en producción en pocos meses, Intel espera obtener microprocesadores capaces de funcionar a frecuencias de reloj ligeramente superiores a los 900 MHz, lo que la empresa ha comprobado en sus laboratorios con el desarrollo de un chip de memoria SRAM (RAM estática) capaz de funcionar a dicha velocidad. Actualmente la planta de fabricación que Intel tiene en el estado norteamericano de Oregon ya está equipada con la tecnología necesaria para iniciar la producción de microprocesadores con tecnología de 0,18 micras. El uso de dicha tecnología provocará la aparición de procesadores Pentium III que tendrán 256 KB de memoria caché de segundo nivel integrados en el propio procesador a los que se accederá a la misma velocidad a la que éste funcione.