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Intel alcanza el teraflop en un procesador x86

Durante el IDF en Pekín, Intel ha anunciado un nuevo procesador que consigue llegar a un teraflop (un billón de operaciones en coma flotante por segundo) y es compatible con la arquitectura x86.

El nuevo procesador recibe el nombre de Larabee y está previsto que el próximo año se hagan las primeras demostraciones. Pat Gelsinger, vicepresidente de Intel, ha afirmado durante la conferencia IDF que se desarrolla estos días en Pekín, que "la arquitectura paralela de alto rendimiento es algo que vemos como crítico".

El anuncio de Larabee sigue de cerca la línea del anterior hecho este año en la línea de procesadores Teraescala, cuando Intel mostró procesadores de ochenta núcleos capaces de procesar dos teraflops. Sin embargo, aunque este chip es un importante logro desde el punto de vista del desarrollo, no es compatible con la arquitectura x86, lo que supondría una ruptura con la línea de desarrollo de Intel y no tendría futuro comercial. Estos procesadores de 80 núcleos están fabricados con tecnología de 45 nanómetros y tienen un consumo de casi 192 vatios.

En ese punto entra Larabee, que cuando esté disponible se destinará a aplicaciones de alto rendimiento como investigación científica y servicios de gestión financiera. "Podremos demostrarlo en 2008 ", apunta Gelsinger, que, sin embargo, no ha ofrecido ningún detalle sobre las especificaciones del chip.

En el mismo acto, Gelsinger también ha anunciado Tolapai, un chip en el que se ha integrado el microprocesador, el chipset y un coprocesador de encriptación, y que estará en producción a finales de este año. El responsable ha declarado que la integración de estas tres funciones en un solo dispositivo consigue que se alcancen tasas de transferencia más altas y consumos inferiores, además de ocupar menos espacio.

Tolapai está diseñado para servidores y dispositivos dedicados a tareas de seguridad, como la exploración de virus y la encriptación. Un chip similar que integra un núcleo de procesador de x86 con otros componentes para aplicaciones de electrónica de consumo está previsto para el próximo año.

Estos chips son sólo el principio de los planes de integración de Intel. "Pueden esperar vernos hacer un amplio rango de soluciones basadas en un único chip", dijo Gelsinger.

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Óscar García - 19/04/2007


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