Los investigadores de la empresa han desarrollado un nuevo método de soldadura denominado "solid liquid interdiffusion" (SOLID), que permite combinar múltiples chips en un único encapsulado para crear un producto.
"La tecnología SOLID permite aumentar la complejidad de los chips, incrementándose las funciones y aplicaciones, a la vez que más rentable", explicó un portavoz de Infineon.
En la actualidad, Infineon está empleando dicha tecnología para desarrollar un prototipo de controlador de tarjeta inteligente –conocidas popularmente como smart card- y que esperan completar a lo largo del segundo semestre de 2003. Las smart cards actuales combinan un chip lógico y un chip de memoria sobre una única superficie, lo cual limita la capacidad de memoria a 32KB. El prototipo que Infineon está desarrollando basado en la tecnología SOLID tendrá 160Kb de memoria permanente, "memoria más que suficiente para ejecutar una versión del sistema operativo Linux", ha dicho el portavoz de la compañía.
En todas las aplicaciones con semiconductores, como teléfonos celulares, múltiples chips intercambian señales electrónicas utilizando delgados alambres o "pistas" delineados con precisión sobre las tarjetas de circuito impreso. Cuanto más largas son las líneas entre chips adyacentes, más tiempo consume el viaje de las señales eléctricas. Esto complica el diseño y puede disminuir el rendimiento.
Además, la cantidad de posibles pistas de circuito está limitada por el pequeño espacio disponible. A medida que los chips se vuelven más complejos, la interconexión es más difícil, y por lo tanto se hace más costoso implementar aplicaciones que requieren altas frecuencias, como las telecomunicaciones.
Con la tecnología SOLID, las pistas sobre los circuitos impresos entre los contactos son muy cortas y, por ello, un producto SOLID puede alcanzar una velocidad de reloj de hasta 200 GHz y admitir más líneas de comunicación entre los chips en el encapsulado.
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