IBM planea integrar el conjunto de chips Summit en servidores Intel

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IBM tiene planeado la utilización de las futuras versiones de los procesadores Xeon e Itanium de Intel con un nuevo conjunto de chips de su propia marca llamado "Summit", que utiliza tecnologías de cableado de cobre y silicio sobre aislante. Este conjunto de chips "ofrecerá características similares a los servidores de IBM con núcleo de Intel, incluyendo una mucho más veloz de entrada y salida", como afirmó Bill Zeitler, vicepresidente principal y ejecutivo del grupo de servidores de IBM.
Cada conjunto de chips Summit puede interconectar hasta cuatro chips Xeon MP, lo que les permite compartir recursos como E/S y memoria. Summit va a permitir a la compañía construir servidores que utilizan hasta 16 procesadores en una sola máquina y va a permitir un incremento en el desempeño general de hasta el 20%, según ha afirmado la empresa.
Los conjuntos de chips se ofrecerán en los sistemas xSeries de IBM, aunque todavía no se ha revelado su precio. Intel está en proceso de probar el uso de Summit junto con su procesador Xeon MP que aparecerá en el mercado a partir de la primera mitad de 2002, como confirmó el portavoz de Intel Otto Pijpker.

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