A decir verdad, es algo que se veía venir, dado que Intel extendió su arquitectura Intel Core a principios de este mismo año, a toda la familia de equipos, y el siguiente paso, según el famoso “Tic Toc” que lleva a cabo cada dos años, era modificar la microarquitectura.
La producción de estos procesadores según el “roadmap” mostrado por Intel, está planificada para finales de año, y los primeros productos aparecerían a lo largo del primer trimestre del próximo. Se trata de CPU cuyo proceso de fabricación es de 32 nanómetros y con la segunda generación de transistores de puerta de metal con high-k.
Tras la exposición de Otellini, Dadi Perlmutter, vicepresidente ejecutivo y director general del grupo de arquitectura de Intel, ha destacado que “la segunda generación de procesadores Intel Core ofrece mayores prestaciones dentro de los portátiles basados en tecnología de Intel, así como avances a los centros de datos de servidores y productos informáticos embebidos”.
La plataforma es la sucesora de Nehalem (arquitectura Westmere) e integra los gráficos directamente sobre la oblea de silicio de la CPU. Recordemos que la primera y actual generación Intel Core ya ofrece gráficos integrados junto con la CPU, pero básicamente es un adosado a la CPU, ya que mientras que la CPU está fabricada en 32 nanómetros, la GPU es de 45 nanómetros, con lo que directamente no coexisten en el mismo silicio.
Además, la nueva arquitectura actualiza el modo Turbo, presente en los actuales procesadores Core i5 y Core i7, lo que permite desarrollar velocidades de reloj superiores. Otra diferencia clave es que la nueva CPU+GPU comparten la memoria caché, lo que permite que la GPU sea mucho más eficiente cuando tiene que direccionar una gran cantidad de datos.
Tanto la CPU como la GPU han obtenido además extensiones sobre el propio chip, incluyendo nuevas instrucciones de 256 bits conocidas como AVX. A efectos prácticos, AVX va a permitir optimizar la potencia gráfica en los equipos de entrada de gama. Sin duda, ésta ha sido una de las principales características que se ha destacado durante su presentación, la nueva experiencia visual que demandan los usuarios con HD Video, Stereoscopic 3D,o aceleración multimedia, entre otros.
En lo que a disipación térmica se refiere, el modo Turbo desplegado sobre los procesadores Sandy Bridge va a permitir ahora mejores valores TDP sin que lleguen a afectar a la temperatura de trabajo del chip, con lo que los procesadores se mantendrán más refrigerados. Los nuevos procesadores variarían entre los 65, 45 y 35 vatios de TDP.
Intel también investiga en el hecho de estandarizar el formato mini-ITX en placas de equipos de escritorio y chasis de sistemas all-in-one, permitiendo a los integradores locales a participar en el rápido crecimiento en este segmento.
También en servidores
En la familia de procesadores Intel Xeon, la nueva generación “Sandy Bridge” va a garantizar un mayor rendimiento. De hecho, Paul Otellini ofreció una demostración de un servidor con la configuración de doble procesador de siguiente generación ejecutando un software de videoconferencia de Vidyo que utiliza los 32 hilos de ejecución disponibles en el sistema y que obtiene el máximo provecho del nuevo conjunto de instrucciones de AES (AESNI). Tan sólo se ha desvelado que la siguiente generación de Xeon para servidores y estaciones de trabajo de 2 zócalos funciona con 8 núcleos y 16 hilos de ejecución por CPU y se estima que puede comenzar a producirse en la segunda mitad de 2011, siempre posterior a la modalidad Intel Core.
La edición de IDF 2010 tiene lugar durante estos días en la ciudad de San Francisco. Respecto a lo acontecido a lo largo del primer día falta que Intel desvele más detalles de su microarquitectura. Seguiremos informando a lo largo de estos días sobre ésta y cualquier otra novedad que se produzca. Para 2012, la microarquitectura ahora presentada migraría al proceso de fabricación de 22 nanómetros.
Según lo anunciado, el año 2011 va a ser sin duda el año de las nuevas APU, con la integración de la CPU y la GPU en la misma oblea de silicio, algo que lleva anunciando también el principal competidor de Intel, AMD, con su tecnología AMD Fusion, de la que prepara su lanzamiento para principios del nuevo año.
