Conexiones de fibra óptica dentro de los chips

La compañía se erige como cofundadora de un centro de investigación de la Universidad de Washington, con el que espera poder liderar avances en el campo de la fotónica de silicio. El acuerdo, alcanzado durante esta misma semana, destaca el papel de la compañía para financiar el proyecto conocido como Sistemas en Silicio de Optoelectronics (OpSIS), el cual está siendo labor de investigación en el Centro de Servicios de la Universidad del Sur de California.

El programa, conocido como OpSIS (Sistemas de Silicio integrados en Optoelectrónica), ofrecerá la posibilidad de aplicar la tecnología en la propia oblea de silicio, con el fin de aplicarla como solución de interconexión entre las diferentes partes que componen actualmente un procesador. El equipo de los laboratorios de Intel lleva investigando en este campo algo más de una década, con una visión clara de la posibilidad de crear chips de silicio que puedan transmitir miles de millones de bits por segundo a través de fibra óptica. El avance en el desarrollo de circuitos integrados de silicio, ha permitido que en los últimos años, hayan pasado a formar parte del hardware de multitud de dispositivos, más allá de los ordenadores, dispositivos móviles, pantallas, o sensores de cualquier tipo. El equipo de ingenieros de Intel considera que la fotónica de silicio tendrá un gran impacto en muchas otras áreas hasta ahora inimaginables, y más allá de las comunicaciones de gran velocidad, como son los dispositivos inalámbricos, o las soluciones biomédicas. OpSIS se basa en parte en MOSIS (implementación de metales semiconductores).

Además de la financiación anunciada, desde Intel destacan la aportación de la información y experiencia que están concediendo diversos grupos de Intel Labs para ayudar a avanzar de forma rápida en la investigación de este campo, además de todo lo relacionado con la tecnología Light Peak.