La difícil coyuntura económica sigue causando estragos en las compañías de TI. A la retahíla de despidos que algunas compañías anunciaron la pasada semana, ahora se suma el anuncio de que Qimonda se ha declarado insolvente debido a la caída de los precios que han experimentado en los últimos meses las memorias DRAM, y como consecuencia de las dificultades para la consecución de créditos. 
De esta forma, la filial de Infineon, que dispone del 77,5 por ciento del fabricante de memorias, ha presentado la solicitud de apertura de un procedimiento de insolvencia con la mirada puesta en conseguir la financiación que necesita para poder liquidar su deuda. No en vano, este anuncio se produce días después de que Qimonda hubiese solicitado un paquete de financiación por valor de 300 millones de euros, una ayuda que, finalmente, no ha llegado a tiempo. Y es que, el pasado mes de diciembre, la compañía ya recibió una ayuda de 325 millones de euros procedentes de Infineon y de una entidad bancaria portuguesa, ayuda que no ha sido suficiente para solventar la delicada situación económica por la que atraviesa la compañía.

Qimonda dispone de la tecnología “Deep Trench” a diferencia del estándar utilizado por la mayoría de fabricantes de memorias DRAM. Deep Trench tiene potencial para dispositivos de tamaño mucho más reducido, menor consumo energético, lo que las hace ideales para portátiles y netbooks, permitiendo una mayor vida de las baterías.

Cabe recordar que, en noviembre del pasado año, Qimonda anunciaba que comenzaba a vender las memorias DDR2 de 1 GB utilizando tecnología de fabricación de 65 nanómetros con la mirada puesta en iniciar a mediados de este 2009 la producción en masa de las memorias DDR3 de 2 GB empleado tecnología de 46 nanómetros para competir con Samsung y Elpida, que ya disponen de DDR3 basadas en tecnología de 50 nanómetros.

Ahora, con el anuncio de insolvencia presentado por la compañía en el tribunal de primera instancia de Munich, surgen algunas dudas acerca de cómo puede afectar esta situación a los planes de producción de las DDR3 basadas en tecnología de 32 nanómetros previstas para el próximo 2010.