A pocos días de celebrarse una nueva edición de su foro de desarrolladores en San Francisco (del 19 al 21 de agosto), Intel está generando expectación en torno a su nueva microarquitectura Nehalem, que prevé esté lista para iniciar su producción a finales de año, revelando detalles como su nuevo nombre. Esta nueva familia también se denominará Core, como sus predecesores, pero se desprenderá del 2. En su lugar, el fabricante utilizará varias denominaciones según los equipos en los que se vayan a utilizar los chips. Por ejemplo, aquellos destinados a sobremesas de alto rendimiento llevarán la coletilla de i7. Estos chips serán los primeros en entrar en producción, a finales del cuarto trimestre del año. Intel también lanzará chips Nehalem para servidores, para los cuales no ha desvelado fechas, y posteriormente lo hará para PC domésticos y portátiles.

La nueva generación de chips incluirá múltiples núcleos de procesador, así como un controlador de memoria integrado para mejorar el rendimiento – una característica actualmente sólo disponible en los procesadores x86 de su rival AMD. Los chips Nehalem se fabricarán utilizando el proceso de fabricación de 45 nanómetros de Intel.

Nehalem será el centro de atención del IDF, tanto como Centrino Atom lo fue en el IDF de Shanghai en abril. Pero los ejecutivos de Intel presentes en el IDF también hablarán sobre otros productos, incluyendo los procesadores system-on-chip (SoC) para dispositivos de entretenimiento y el próximo procesador móvil de cuatro núcleos, cuyo lanzamiento estaba fijado para este mes pero parece que no será así finalmente.

Los productos SoC de Intel integrarán CPU, procesador gráfico, vídeo y un controlador de memoria en un único chip. Entre las plataformas SoC en desarrollo por Intel figura Moorestown, sucesor de Atom, utilizado en la mayoría de los portátiles de bajo coste y los dispositivos de Internet móvil. Moorestwon estará listo para su lanzamiento en 2009 ó 2010 según Intel. Otros hardware, como los set-top boxes o los sistemas de entretenimiento a bordo, también utilizarán SoC, de los que Intel proporcionó recientemente detalles específicos para este tipo de dispositivos. Y es que, a medida que avanza el ocio digital y la demanda de conexiones de banda ancha, los chips necesitarán reducir el consumo energético y mejorar el rendimiento.